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进入2016年以来，CSP 市场“大门”正在逐渐被打开……
CSP强风搅动整个LED封装市场，正引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。
事实上，CSP自诞生以来，频频受到业界质疑。有人表示，CSP只是大家炒热的概念，很难实现落地；也有人表示，CSP价格太高，不能被用户广泛接受；还有人表示，CSP良率问题很难解决，导致成本压力过大等问题。
那么，CSP未来是否有机会实现市场突破，还需要一些时间观察。
CSP挑战SMD，市场潜力巨大
但CSP将成最终趋势，这是毋庸置疑的。越小越亮越便宜，已然成为LED的发展趋势。从技术和产品演化角度来看，CSP就是一种终端，必然会取代SMD封装。
既然是最终趋势，肯定是SMD LED和POWER LED全部的市场，那么这个市场就是如今的几千亿的LED市场份额，目前CSP正逐步成为霸主以及垄断的角色。
不少人认为，CSP率先在背光及大功率领域得以应用，发挥空间也主要在背光市场。
东昊光电子总经理陈永平认为，“抛开CSP在显示背光、植物照明、汽车照明(前大灯)、医学照明等对产品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊应用领域之外，CSP在拼性价比的通用照明市场也有巨大的发展空间。”
的确如此，CSP应用非常广阔，几乎可以囊括所有LED应用领域，是其它封装形式所不能达到的，所以越来越多的领域会逐步使用CSP。
“芯片厂+应用厂”，CSP未来可突破
对于如何合理降低LED的价格，缩减生产成本， LED企业纷纷使出看家本领，特别是LED封装领域表现的更为明显，甚至在上半年一度发起三无“革命”。
所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，越简单越好!CSP便是顺应了这种趋势，将设计结构做到简单化。
“东昊光电子多年来专注与CSP领域，已经实现了这方面的要求，做到无支架、无金线、尺寸小等优势。”陈永平告诉高工LED。
从性能上来看，CSP不仅能够解决封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且能够实现单个器件封装的简单化，小型化，可以大大降低每个器件的物料成本，所以量产实现的产能很大。
除此之外，CSP顺应“芯片厂+应用商”的模式，省去封装环节，缩短产业链，能够降低整个流通成本，让LED价格更贴近百姓。
总而言之，LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟，对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重，CSP出现之后逐渐在市场获得一定地认可度，发展趋势一片良好。
